28.02.2018

Wiener ToolSense präsentiert bei MWC18 IoT-Elektrowerkzeuge

Das Wiener Startup ToolSense präsentierte beim Mobile World Congress 2018 gemeinsam mit dem deutschen Werkzeughersteller Metabo und der Deutschen Telekom seine direkt vernetzten Elektrowerkzeuge.
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Vor dem
(c) ToolSense: Vor dem "Metabo Connect"-Stand (vlnr.): ToolSense Co-Founder Stefan Öttl, Ulf Moorfeld (Deutsche Telekom), Katja Tibbe (Deutsche Telekom), ToolSense Co-Founder Alexander Manafi

Momentan findet in Barcelona der „Mobile World Congress 2018“ statt. Mit über 108.000 Besuchern und 2.300 Ausstellern ist der MWC die größte Mobilfunkmesse der Welt. Dieses Jahr steht der MWC voll im Zeichen des „Internet der Dinge“ und der neuen IoT-Funktechnologie „NB-IoT“. Die Deutsche Telekom hat dazu drei Partner- IoT-Startups eingeladen, um die gemeinsamen NB-IoT Lösungen zu präsentieren: Eines davon ist das Wiener Startup ToolSense.

+++ Deutsche Telekom AG Inkubator: Wiener Startup Tool Sense vertritt Österreich +++

Deutscher Werkzeug-Hersteller Metabo als Partner

ToolSense ermöglicht Herstellern von mobilen Baumaschinen, diese zu vernetzen.  „Wir übersetzen für den Hersteller die Nutzungsdaten in Möglichkeiten um mehr Umsatz zu generieren, Kosten zu sparen und neue digitale Services anzubieten“, erklärt Co-Founder Alexander Manafi. Vor einiger Zeit wurde dazu der deutsche Premium-Elektrowerkzeug-Hersteller Metabo als Partner gewonnen. Diese „Connected Metabo Tools“ werden gerade gemeinsam mit Gewerken und dem Fachhandel getestet.

„Großartiger Usecase“

Nun präsentierten sie die beiden Unternehmen, gemeinsam mit der Deutschen Telekom, am MWC. „NB-IoT eröffnet durch geringen Energieverbrauch, tiefe Durchdringung und günstige Connectivity völlig neue Möglichkeiten. Ein großartiger Use Case ist die Vernetzung von mobilen, energiekritischen, günstigen Elektrowerkzeugen, weil diese Geräteklasse mit ‘schwerer’ GSM-Technologie bisher nicht konnektierbar war“, sagt dazu Stephan Imre, Business Development Manager IoT bei T-Mobile Austria.

+++ Stefan Öttl und Alexander Manafi über Tool Sense +++

ToolSense: „Opportunities“ aufdecken und Produktivität steigern

In der Zusammenarbeit zwischen Metabo und ToolSense gehe es darum, mithilfe von Maschinen-Daten „Opportunities“ aufzudecken, um produktiver zu arbeiten, dem Kunden mit persönlicher Beratung neue digitale Services anzubieten, Prozesse aufeinander abzustimmen und den Bau-Prozess als Ganzes günstiger, schneller und erfolgreicher zu gestalten. Dafür wird ein „lokaler Machine Learning-Ansatz“ genutzt. „Die Gewerke am Bau kämpfen mit stagnierender Produktivität und der Fachhandel mit Konkurrenz aus dem Online-Bereich“, sagt Manafi. Daher werde das Projekt vom Markt begeistert angenommen.

„Kein Smartphone zwischen Handwerker und Tool“

Für Nina Sternberg, Head of Digital Business Development bei Metabo, ist die Simplizität ausschlaggebend. „Digitalisierung und Vernetzung soll leben und arbeiten unterstützen und vereinfachen. Für Metabo bedeutet das, dass auch zukünftig nichts zwischen dem Handwerker und seinem Tool stehen darf, auch bzw. schon gar kein Smartphone“, sagt sie. Dem Ziel eines intelligenten, aber in der Handhabung einfachen Tools, komme man mit ToolSense und NB-IoT einen großen Schritt näher. „Die Gewerke und die Händler, mit denen wir arbeiten und in engem Austausch stehen, werden direkt in das Projekt eingebunden und sehen den Nutzen schwarz auf weiß: das Sparen von Prozesskosten, eine enge partnerschaftliche Zusammenarbeit und höhere Produktivität“, sagt Rostyslav Yavorskyi, Co-Founder und Head of Backend & IT-Infrastructure bei ToolSense.

+++ Wiener Startup Tool Sense erhält sechsstelliges Investment +++


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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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