15.04.2020

Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

Im Rahmen des "Industry meets Makers"- Programms haben Infineon und Tributech gemeinsam eine Lösung für sicheres Teilen von Daten entwickelt.
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Rafael Gattringer, Infineon (re.), bei der Präsentation der Kooperation mit Tributech. (c) Linse2.at - Roland Voraberger
kooperation

Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern. Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).

+++Sechsstelliges Investment für Tributech+++

Das Tributech Sensor Security Module (SSM) ist ein Industrial IoT Device, das am Markt bestehende (I)IoT Devices um eine Datensicherheits- und Rückverfolgbarkeits-Lösung erweitert. Das Tributech SSM ermöglicht somit die nachvollziehbare und überprüfbare Aufzeichnungen von Sensor- und Prozessdaten, insbesondere wenn diese über Unternehmensgrenzen hinweg übertragen werden. Sobald ein Datensatz gesichert ist, können Datenkonsumenten innerhalb und außerhalb des Unternehmens zu jedem Zeitpunkt – in nahezu Echtzeit ebenso wie Jahre nach der Datengenerierung – den Herkunfts-, Integritäts- und Eigentumsnachweis überprüfen und auditieren.

Zugangsdaten werden dabei direkt auf dem Chip gespeichert, wie Rafael Gattringer, Innovation Manager bei Infineon, erläutert: Der Chip wiederum hat diverse Schutzmechanismen, die auch zum Beispiel bei einem unbefugten Ausbauversuch des Chips wirksam werden. „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert wiederum die höchstmögliche Sicherheit“, ergänzt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech. Die Datenverifizierung findet nun direkt an der Datenquelle statt, womit Tributech seinen Kunden eine Ende-zu-Ende-Lösung anbieten kann.

+++Mehr zum Thema Industrie+++

Durch diese neue Ebene an Sicherheit und Auditierbarkeit eröffnen sich eine Vielzahl an neunen Anwendungsfälle wie zum Beispiel Pay-per-use Lösungen auf Basis von Sensor- bzw. Nutzungsdaten, nutzungsbasierte Garantien, (automatisierte) Qualitätssicherung, digitale Servicehefte von Produkten, der automatisierte Nachweis der Durchführung oder Leistungserbringung zwischen Unternehmen („Proof of Execution“) und die Verknüpfung von Digitalen Zwillingen über Unternehmensgrenzen hinweg („Cross-Enterprise Digital Twin“).

Infineon als Founding Partner von Industry meets Makers

Infineon ist seit dem Jahr 2016 quasi Gründungspartner von „Industry meets Makers“. Laut Gattringer ist das Format interessant, weil hier agil an innovativen Projekte gearbeitet wird. Im Jahr 2016 schuf man mit copter.rocks zum Beispiel diverse Projekte für die österreichische Copter-Community.

Im Rahmen von „Industry meets Makers“ werden Hackathons mit Studenten ebenso wie Workshops mit Startups organisiert. Die Startups wiederum präsentieren die Ergebnisse am Ende des Programms der Community, gemeinsam öffnet man sich also für Kooperationen. Während des Programms bekommen die Teilnehmer unter anderem Zugang zu den R&D-Ressourcen des Unternehmens und können mit den Chips experimentieren, die teilweise am Markt noch nicht erhältlich sind.

„Die Maker finden bei den Kooperationen neue Anwendungsbereiche für unsere Chips“, sagt Gattringer. Außerdem werden die neuesten Chips hier gemeinsam mit den Tüftlern getestet – als Faustregel gilt dabei: Wenn der Chip maker-ready ist, dann ist er auch mass-market-ready. „Wir können somit bei diesen Projekten überprüfen, ob die Menschen den Chip verstehen und anwenden können. Das ist etwas anderes als eine Laborsituation“, ergänzt der Innovationsmanager. Auf Basis des Feedbacks kann der Chip weiter entwickelt werden, beziehungsweise die Anleitungen adaptiert werden.

Tributech als „gleichwertiger Partner“ für Infineon

Nachdem man sich im Rahmen von „Industry meets Makers“ kennen gelernt hatte, haben die beiden Unternehmen recht bald mit der Entwicklung des Prototyps begonnen. Tributech erhält dabei auch Zugang zu Infineons Partnern und Distributoren. „Außerdem haben wir durch die Kooperation ein Know-How aufgebaut, das wir auch an andere Hardware-Hersteller lizenzieren können“, sagt Plank: „Auch dadurch können wir nun besser skalieren.“

Beide Partner betonen dabei, wie gut die Zusammenarbeit zwischen dem Corporate und dem Startup auf Augenhöhe funktioniert. „Es handelt sich um eine Kooperation auf Augenhöhe“, sagt Gattringer. Und Plank ergänzt, dass er sich stets als „gleichwertiger Partner“ gefühlt hat: „Die Zusammenarbeit hat wohl auch deswegen so gut funktioniert, weil wir auch als kleines Startup ernstgenommen wurden.“

Industry meets Makers 2020: Kick-off im virtuellen Raum

Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise. Das Eventformat geht nun in die insgesamt fünfte Runde; die brandneuen, virtuellen Veranstaltungsräumlichkeiten werden auf Basis des eigenen Erfolgsformat vom brutkasten zur Verfügung gestellt.

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Die beiden CEOs von ParityQC: Wolfgang Lechner und Magdalena Hauser. | © Günther Egger

ParityQC, der Quantenarchitekt aus Innsbruck, vermeldet eine Partnerschaft mit dem Quantensoftware-Unternehmen Classiq, um die Parity-Twine-Technologie der Tiroler in die Quantensoftware-Engineering-Plattform des Partners aus Israel zu integrieren. Dies soll Entwicklern und Unternehmen einen effizienteren Weg vom Entwurf von Quantenalgorithmen bis zur Ausführung auf Quantenhardware bieten.

ParityQC: Komplexität reduzieren

Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf eine zentrale Chance im Quantencomputing: die Übersetzung von High-Level-Quantencomputing-Anwendungen in Schaltkreise, die effizient auf Quantenhardware mit begrenzter Qubit-Konnektivität ausgeführt werden sollen. Das universelle Optimierungsprotokoll von Classiq und die algorithmusbewussten Techniken von ParityQC ergänzen sich dabei zu einer integrierten Methodik. Ziel ist es, die Komplexität der Schaltkreise und kostspielige SWAP-Operationen zu reduzieren – ein häufiger Engpass auf heutigen Quantencomputern. In anderen Worten: Es geht darum, ein zentrales Problem zu lösen und Quanteninformationen auf unterschiedlichen Hardware-Systemen effizient zu verbinden.

Die von ParityQC entwickelte Parity-Twine-Technologie soll, in anderen Worten, ein zentrales Problem beim Quantencomputing lösen: Wie Quanteninformationen auf unterschiedlichen Hardware-Systemen effizient verbunden und verarbeitet werden können.

„Hürde senken“

„Die Integration der Parity Tools in die Plattform von Classiq bringt hardwarebewusste Kompilierung direkt in die High-Level-Entwicklungsworkflows und senkt so die Hürde für die Erstellung nützlicher Quantenanwendungen“, sagt Wolfgang Lechner, Co-CEO von ParityQC.

Magdalena Hauser, Co-CEO von ParityQC, ergänzt: „Bedeutende Fortschritte im Quantencomputing basieren auf Zusammenarbeit, und die Zusammenführung unserer sich ergänzenden Stärken ist das, was das gesamte Feld voranbringt.“

Interoperabilität möglich machen

Darüber hinaus konzentriert sich die Initiative auf eine skalierbare Quantensoftware-Infrastruktur für aktuelle verrauschte Quantengeräte sowie für zukünftige fehlertolerante Quantensysteme. Die Zusammenarbeit soll hardwareunabhängige Ansätze stärken und die Interoperabilität über mehrere Quantenplattformen hinweg ermöglichen.

Ökosystem unterstützen

„Quantencomputing wird in großem Maßstab nur dann praxistauglich, wenn die Softwareschicht die Lücke zwischen der algorithmischen Absicht und den Einschränkungen realer Maschinen automatisch schließen kann“, sagt Nir Minerbi, Mitgründer und CEO von Classiq.

Da Unternehmen und Regierungen ihre Investitionen in das Quantencomputing erhöhen, wird erwartet, dass eine skalierbare Architektur und entsprechende Softwaretools als fehlendes Bindeglied zwischen den theoretischen Versprechungen der Technologie und ihrer einsatzfähigen Realität dienen. Das deutsche Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) unterstützt dieses Projekt aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages.

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Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
  • Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).
  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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