15.04.2020

Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

Im Rahmen des "Industry meets Makers"- Programms haben Infineon und Tributech gemeinsam eine Lösung für sicheres Teilen von Daten entwickelt.
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Rafael Gattringer, Infineon (re.), bei der Präsentation der Kooperation mit Tributech. (c) Linse2.at - Roland Voraberger
kooperation

Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern. Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).

+++Sechsstelliges Investment für Tributech+++

Das Tributech Sensor Security Module (SSM) ist ein Industrial IoT Device, das am Markt bestehende (I)IoT Devices um eine Datensicherheits- und Rückverfolgbarkeits-Lösung erweitert. Das Tributech SSM ermöglicht somit die nachvollziehbare und überprüfbare Aufzeichnungen von Sensor- und Prozessdaten, insbesondere wenn diese über Unternehmensgrenzen hinweg übertragen werden. Sobald ein Datensatz gesichert ist, können Datenkonsumenten innerhalb und außerhalb des Unternehmens zu jedem Zeitpunkt – in nahezu Echtzeit ebenso wie Jahre nach der Datengenerierung – den Herkunfts-, Integritäts- und Eigentumsnachweis überprüfen und auditieren.

Zugangsdaten werden dabei direkt auf dem Chip gespeichert, wie Rafael Gattringer, Innovation Manager bei Infineon, erläutert: Der Chip wiederum hat diverse Schutzmechanismen, die auch zum Beispiel bei einem unbefugten Ausbauversuch des Chips wirksam werden. „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert wiederum die höchstmögliche Sicherheit“, ergänzt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech. Die Datenverifizierung findet nun direkt an der Datenquelle statt, womit Tributech seinen Kunden eine Ende-zu-Ende-Lösung anbieten kann.

+++Mehr zum Thema Industrie+++

Durch diese neue Ebene an Sicherheit und Auditierbarkeit eröffnen sich eine Vielzahl an neunen Anwendungsfälle wie zum Beispiel Pay-per-use Lösungen auf Basis von Sensor- bzw. Nutzungsdaten, nutzungsbasierte Garantien, (automatisierte) Qualitätssicherung, digitale Servicehefte von Produkten, der automatisierte Nachweis der Durchführung oder Leistungserbringung zwischen Unternehmen („Proof of Execution“) und die Verknüpfung von Digitalen Zwillingen über Unternehmensgrenzen hinweg („Cross-Enterprise Digital Twin“).

Infineon als Founding Partner von Industry meets Makers

Infineon ist seit dem Jahr 2016 quasi Gründungspartner von „Industry meets Makers“. Laut Gattringer ist das Format interessant, weil hier agil an innovativen Projekte gearbeitet wird. Im Jahr 2016 schuf man mit copter.rocks zum Beispiel diverse Projekte für die österreichische Copter-Community.

Im Rahmen von „Industry meets Makers“ werden Hackathons mit Studenten ebenso wie Workshops mit Startups organisiert. Die Startups wiederum präsentieren die Ergebnisse am Ende des Programms der Community, gemeinsam öffnet man sich also für Kooperationen. Während des Programms bekommen die Teilnehmer unter anderem Zugang zu den R&D-Ressourcen des Unternehmens und können mit den Chips experimentieren, die teilweise am Markt noch nicht erhältlich sind.

„Die Maker finden bei den Kooperationen neue Anwendungsbereiche für unsere Chips“, sagt Gattringer. Außerdem werden die neuesten Chips hier gemeinsam mit den Tüftlern getestet – als Faustregel gilt dabei: Wenn der Chip maker-ready ist, dann ist er auch mass-market-ready. „Wir können somit bei diesen Projekten überprüfen, ob die Menschen den Chip verstehen und anwenden können. Das ist etwas anderes als eine Laborsituation“, ergänzt der Innovationsmanager. Auf Basis des Feedbacks kann der Chip weiter entwickelt werden, beziehungsweise die Anleitungen adaptiert werden.

Tributech als „gleichwertiger Partner“ für Infineon

Nachdem man sich im Rahmen von „Industry meets Makers“ kennen gelernt hatte, haben die beiden Unternehmen recht bald mit der Entwicklung des Prototyps begonnen. Tributech erhält dabei auch Zugang zu Infineons Partnern und Distributoren. „Außerdem haben wir durch die Kooperation ein Know-How aufgebaut, das wir auch an andere Hardware-Hersteller lizenzieren können“, sagt Plank: „Auch dadurch können wir nun besser skalieren.“

Beide Partner betonen dabei, wie gut die Zusammenarbeit zwischen dem Corporate und dem Startup auf Augenhöhe funktioniert. „Es handelt sich um eine Kooperation auf Augenhöhe“, sagt Gattringer. Und Plank ergänzt, dass er sich stets als „gleichwertiger Partner“ gefühlt hat: „Die Zusammenarbeit hat wohl auch deswegen so gut funktioniert, weil wir auch als kleines Startup ernstgenommen wurden.“

Industry meets Makers 2020: Kick-off im virtuellen Raum

Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise. Das Eventformat geht nun in die insgesamt fünfte Runde; die brandneuen, virtuellen Veranstaltungsräumlichkeiten werden auf Basis des eigenen Erfolgsformat vom brutkasten zur Verfügung gestellt.

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Erste Kund:innen in Asien gewinnen, Partner finden, Investor:innen treffen: Für österreichische Startups mit China-Ambitionen führt der Weg über Shanghai. Die Metropole zählt zu den dynamischsten Innovationsökosystemen der Welt und gilt als Tor zu einem der größten Konsummärkte überhaupt, mit enormem Potenzial für Skalierung und Marktdurchdringung. Dazu kommt eine starke Basis an hochqualifizierten Fachkräften, die die Stadt zu einem Hotspot für Forschung, Entwicklung und Innovation macht.

Der direkte Zugang zu diesem Ökosystem ist für Startups aus Österreich allerdings alles andere als selbstverständlich. Genau hier setzt der neue Call des Global Incubator Network Austria (GIN) an: Er verspricht strategische Einblicke in den chinesischen Markt, konkrete Geschäftschancen und direkte Kontakte zu den zentralen Akteuren der dortigen Innovations- und Wirtschaftslandschaft.

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Das Internationalisierungsprogramm GO SHANGHAI 2027 richtet sich an österreichische Mid- und Later-Stage-Startups aller Branchen und Technologiefelder, die über die Proof-of-Concept- und Seed-Phase hinaus sind. Angesprochen sind sowohl Teams, die ihre erste internationale Expansion vorbereiten, als auch solche, die ihr Wachstum in Asien beschleunigen wollen.

Die Delegation von GO SHANGHAI 2025 bei der Wirtschaftskanzlei Taylor Wessing in Shanghai | (c) Global Incubator Network Austria

Die teilnehmenden Startups erwartet eine einwöchige Reise nach Shanghai von 26. bis 30. April 2027, die direkten Zugang zu zentralen Akteuren der chinesischen Innovations- und Wirtschaftslandschaft bietet.

Vorbereitung digital und beim Kick-off-Dinner in Wien

Das Programm ist in zwei Phasen unterteilt. Zunächst erhalten die Startups im Rahmen eines flexiblen, digitalen Onboardings gezielte Einblicke in den chinesischen Markt, um ihre Internationalisierungsstrategie zu schärfen. Über die exklusiven GIN-Video-Masterclasses steht ihnen dafür unbegrenztes Lernmaterial zur Verfügung. Hinzu kommen drei Stunden individuelles IP-Coaching. Den Abschluss der Vorbereitungsphase bildet ein Kick-off-Dinner in Wien, bei dem sich der aktuelle Batch von GO SHANGHAI 2027 vernetzt und final auf die Reise vorbereitet.

Fünf intensive Tage in Shanghai

Der zweite Teil ist die einwöchige Ecosystem-Tour durch Shanghai. Auf dem Programm stehen kuratierte 1:1-Business-Meetings, die vom AußenwirtschaftsCenter Shanghai organisiert werden, Workshops, maßgeschneiderte Networking- und Pitch-Formate wie die Austrian Startup Pitch Night sowie exklusive Unternehmens- und Ökosystem-Besuche. In fünf intensiven Tagen treffen die Teilnehmer:innen auf Branchenexpert:innen, potenzielle Partner:innen, Investor:innen und andere Gründer:innen, um wertvolle Kontakte für die eigene Expansion zu knüpfen.

Reisekostenzuschuss von bis zu 10.000 Euro, mit Gender Bonus bis zu 90 Prozent

GIN übernimmt 80 Prozent der programmspezifischen Kosten für Flug und Unterkunft, mit einer maximalen Fördersumme von 10.000 Euro pro Startup. Mit dem Gender Bonus erhöht sich die Förderquote auf bis zu 90 Prozent. Teilnahmeberechtigt sind österreichische Mid- und Later-Stage-Startups aller Branchen, die folgende Kriterien erfüllen:

  • Erprobtes Geschäftsmodell mit ersten Markterfolgen (Kund:innen, Umsätze)
  • Bereits erfolgte Seed-Investition
  • Funktionierender Prototyp bzw. MVP
  • Einzigartiges Produkt oder Lösung
  • Gründung innerhalb der letzten sieben Jahre (kein hartes K.o.-Kriterium)
  • Konkretes Interesse an Internationalisierung mit Fokus auf Asien und an Vernetzung mit relevanten Stakeholdern

Die Bewerbungsphase für GO SHANGHAI 2027 läuft von 7. September bis 4. Oktober 2026. Interessierte Startups können sich über die Plattform aws Connect anmelden und ihr aktuelles Pitchdeck einreichen. Im Rahmen eines Online-Pitch-Events am 14. Oktober 2026 präsentieren die vorausgewählten Startups vor einer Jury aus nationalen und internationalen GIN-Partner:innen, jeweils zehn Minuten Pitch in Englisch plus Q&A. Die finale Auswahl wird spätestens zwei Wochen nach dem Pitch kommuniziert.


GO SHANGHAI 2027 ist ein Programm des Global Incubator Network Austria (GIN), der gemeinsamen Initiative von Austria Wirtschaftsservice (aws) und Österreichischer Forschungsförderungsgesellschaft (FFG), und Teil von GO ASIA. Organisiert wird es in Zusammenarbeit mit der Außenwirtschaft Austria. Weitere Informationen zum aktuellen Call finden Startups hier: https://gin-austria.com/calls/goshanghai2027

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Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
  • Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).
  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
  • Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).
  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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