01.04.2022

SendMePack: Pakete wiederverwenden und Müllverschwendung verhindern

SendMePack bezeichnet sich als das erste Mehrwegsystem für Versandverpackungen. Mit ihrem Konzept möchten sie die übermäßige Menge an Papiermüll reduzieren und damit die Umwelt unterstützen.
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© SendMePack

Das Berliner Startup SendMePack setzt sich mit seiner Arbeit die Wiederverwendung von Versandverpackungen zum Ziel. Damit möchten sie dem Problem der Müll- und speziell der Verpackungsverschwendung entgegenwirken. Während weltweit in diesem Jahr bereits 78 Milliarden Pakete versandt wurden, zähle man beispielsweise in Deutschland schon 3,7 Milliarden versandte Pakete. Da die meisten dieser Paketverpackungen aber nur einmalig benutzt werden, sieht das Startup hier eine unnötige Verschwendung.

Aufgewertete Kartons werden wieder verkauft

Das Founder-Team, bestehend aus Philip Bondulich und Michelle Reed, hat dafür ein System entwickelt. Alte Pakete bekommt das Startup kostenlos von diversen Logistikzentren zur Verfügung gestellt, die das Altpapier beispielsweise durch Retouren erhalten und keine Verwendung mehr dafür sehen. SendMePack stelle dann Sauberkeit und Stabilität der alten Pakete sicher und gebe diesen für die Wiederverwendung ein neues Label. Das Ergebnis: Aufgewertete Kartons, die an Onlineshops und Versandfirmen weiterverkauft werden könnten. 

„Wenn die Welt heute über Nachhaltigkeit spricht, dann meistens im Zusammenhang mit Plastikmüll, dabei ist das Papiermüllproblem nicht geringer. Pro Minute verschwinden 30 Fußballfelder an Waldfläche und die Hälfte davon geht nur für die Produktion von Pappe und Kartonagen drauf”, meint Co-Gründerin Michelle Reed. Das 2020 gegründete Startup will also die Strukturen der Logistik- und Verpackungsbranche umzudenken um schlussendlich Recycling-Systeme zu entlasten und die Umweltverschmutzung zu reduzieren.

Founder-Team mit Gründererfahrung

Das Gründerduo kann bereits einige Founder-Erfahrung vorweisen. Während Philip Bondulich mit Soniques ein Startup für Social-Media-Autor:innen co-gegründet hat, hat auch Michelle Reed Gründererfahrung mit dem Startup BNDLS gesammelt. Mit SendMePack verfolgen die beiden nun das gemeinsame Ziel, möglichst viele Menschen und Unternehmen mit ihrem Mehrwegsystem für Versandkartons zu überzeugen.

Wer mehr über SendMePack erfahren möchte, hat Montagabend in der „Höhle der Löwen“ die Chance dazu. Weitere Teilnehmer: Laik, Fairhair, 2Bag und Bierfrüchtchen.

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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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