29.03.2021

Back’O’Funny: Diese Kuchencreme zerschmilzt nicht im Ofen

Gisela Hüsges-Schnabel und Sabine Kämper scheinen ein Problem gelöst zu haben, das viele Hobby-Bäcker beschäftigt hat. Sie haben eine Back-Creme entwickelt, die hitze- und kältebeständig ist und im Ofen mitgebacken werden kann.
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Back'O'Funny
Gisela van Bebber (l.) und Sabine Kämper scheinen ein Back-Alltagsproblem gelöst zu haben.

Gisela Huesges-Schnabel und Sabine Kämper kennen sich seit Jahren von ihrer Arbeit bei QVC. Zu ihren Hobbys gehört seit jeher das Backen. Da sie aber als viel beschäftigte Personen nicht immer Zeit für langwierige Back-Aktionen haben, griffen sie gerne mal zu herkömmlichen Backmischungen. Und waren damit nicht immer zufrieden. Daher hatten sie die Idee zu Back’O’Funny.

Die multifunktionale Creme

Hier geht es um eine einfache „ein-Zutat-Backmischung“ mit multifunktional verwendbarer, backfester und gebrauchsfertiger Creme-Füllung. So sollen auch Back-Anfängern Kuchenkreationen mit Konditor-Qualität gelingen, heißt es.

Back’O’Funny-Gründerinnen: „Backmischung ist gelingsicher“

Alle Back’O’Funny Backmischungen nennen die beiden Gründerinnen „gelingsicher“. Sie sind für Rühr- und Streuselkuchenteig fast fertig und einsatzbereit zum schnellen Backen kaufbar. Konkret: Die backfesten Backcreme-Füllungen benötigen teilweise nur eine weitere Zutat für das Anrühren des Backgemischs – Wasser, Schlag oder flüssige Butter. Neben der Auswahl an Cremefüllungen, die sich auch zum Dekorieren und Garnieren eignen, könne man natürlich, nach Rezept oder Laune, auch eigene Zutaten hinzufügen, um die Backkreation zu individualisieren, so die Gründerinnen.

Back’O’Funny auf Raubtierjagd

Huesges-Schnabl und Kämper werden heute Abend ihre Idee in der „Höhle der Löwen“ vorstellen. Und hoffen einen der Investoren mit Pixie-Flügeln und Süße für sich zu gewinnen. Außerdem mit dabei sind der Kaffee-Likör CO’PS, der Kork-Boxsack von Khou Khii, der Insektenstich-Behandler mit Hyperthermie fürs Smartphone heat it und die ultraleichte Computermaus Zaunkoenig M1k.

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© Harrison Broadbent

Die Europäische Kommission plant eine Neuauflage ihres Halbleiter-Gesetzes. Laut einem internen Papier, über das die Nachrichtenagentur Reuters berichtet, soll der geplante „Chips Act 2.0“ staatliche Anreize schaffen, damit Regierungen gezielt Halbleiter von europäischen Startups erwerben.

Öffentliche Beschaffung als Hebel

Wie Reuters berichtet, verschiebt die neue Initiative den Fokus von der Angebots- auf die Nachfrageseite. Der vor drei Jahren eingeführte erste Chips Act sollte den weltweiten Marktanteil der EU bis 2030 auf 20 Prozent verdoppeln. Aktuell liegt dieser jedoch bei lediglich rund zehn Prozent. Mit dem neuen Vorhaben will man vor allem die Abhängigkeiten von Produktionen in Amerika sowie Ostasien verringern.

Um das Wachstum anzukurbeln, soll nun die öffentliche Innovationsbeschaffung als strategisches Instrument genutzt werden. Damit will die EU heimische Startups und Scaleups unterstützen. Zudem sind sogenannte „Demand Accelerators“ geplant, die Anbieter und Endnutzer über Abnahmevereinbarungen sowie ein eigenes Nachfrageforum direkt vernetzen.

120 Milliarden Euro Investitionsbedarf

Das Papier beziffert auch das finanzielle Fundament: Das europäische Halbleiter-Ökosystem benötigt bis 2035 rund 120 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen. EU-Tech-Kommissarin Henna Virkkunen stellt das Paket voraussichtlich am 3. Juni vor.

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