07.11.2016

Twingz gewinnt Innovation to Company Challenge bei Verbund

Bei der Innovation to Company Challenge der Wiener Wirtschaftskammer hatte Verbund nach einem Analyse-Tool gesucht, mit dessen Hilfe die Stromrechnung für Kunden kalkulierbarer wird. Das in Wien und Amsterdam ansässige Startup Twingz macht genau das und konnte sich bei der Challenge durchsetzen.
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(c) Verbund (vlnr): für

„Wir haben unser Produkt in den vergangenen Monaten für die Märkte in den Niederlanden und Belgien entwickelt. Dass es jetzt auch so gut für einen österreichischen Konzern passt, freut uns sehr“, sagt Twingz-Founder Werner Weihs-Sedivy. Erst Anfang des Jahres wurde der Österreicher mit seinem Startup in ein Accelerator-Programm in Amsterdam aufgenommen und baute dort, neben jenem in Wien, einen zweiten Firmensitz auf. Nach den ersten großen Erfolgen im Ausland, will Weihs-Sedivy nun durch eine Kooperation mit Verbund auch in seiner Heimat durchstarten.

+++ Dossier: Corporate Innovation +++

Challenge-Aufgabe genau erfüllt

Twingz deckt mit seinem Produkt die Challenge-Aufgabe von Verbund ziemlich genau ab und setzte sich im Wettbewerb damit gegen den Optimierungs-Software-Anbieter Dagopt und das IoT-Startup Guh durch. Man hatte bei Österreichs größtem Energieanbieter nach einer Lösung zur Verbrauchsvorhersage im Haushalt, mit besserer Zuordnung einzelner Geräte gesucht. Dazu sollte noch die Kombination mit eigenen Photovoltaik-Anlagen der Kunden optimiert werden. Das ganze sollte Kunden durch einen spielerischen Ansatz motivieren.

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„Die Jury ist schnell zu einem eindeutigen Ergebnis gekommen“

„Wir konnten diese Anforderungen fast zur Gänze mit unserem Portfolio abdecken. Dazu sind wir im Pitch noch ganz klar auf die konkreten Anforderungen eingegangen, etwa beim Gamification-Ansatz“, erzählt Weihs-Sedivy. Auch für Gerhard Gamperl von Verbund ist klar, dass hier ein besonders passender Match gefunden wurde: „Alle drei Finalisten haben sehr interessante Produkte. Die Jury ist aber trotzdem sehr schnell zu einem eindeutigen Ergebnis gekommen, da Twingz klar die meisten unserer Anforderungen erfüllte“, sagt er.

„Für uns ist grundsätzlich alles von einem Kundenverhältnis bis zu einer Beteiligung vorstellbar“, Gerhard Gamperl, Verbund

Zweites Quartal 2017 als Zeithorizont

Nun geht es an die Ausarbeitung der Kooperation. „Für uns ist grundsätzlich alles von einem Kundenverhältnis bis zu einer Beteiligung vorstellbar“, sagt Gamperl über die Ausgangslage für die nun anstehenden Gespräche. In den kommenden Wochen würde in Intensiv-Workshops geklärt, wie es weitergeht. Für Weihs-Sedivy ist klar: „Unser Ziel ist es jetzt auszuarbeiten, in welchen Bereichen Verbund unser Kunde werden kann.“ Im Raum stünde etwa eine Integration der Twingz-App in das Angebot des Konzerns. Bis zum zweiten Quartal 2017 könne man mit der Anbindung der Verbund-Hardware an das Twingz-System fertig sein. Auch für Gamperl ist dieser Zeithorizont realistisch.

Kooperationen mit Zweitplaziertem und zwischen Finalisten

Mit dem zweitplazierten Startup Dagopt strebt man bei Verbund ebenfalls vertiefte Gespräche an. „Sie sind auf mathematischer Seite top und bieten eine sehr valide Toolbox“, sagt Gamperl. Man überlege dabei auch, die Angebote von Twingz und Dagopt gegebenenfalls zu kombinieren, da sie sich gut ergänzen würden. Weihs-Sedivy sieht das genauso: „Es gibt ein komplementäres Verhältnis zu den beiden anderen Finalisten“, sagt er. Deswegen liefen mit Dagopt und Guh auch bereits Gespräche über mögliche Kooperationen. Gamperl sieht das sehr positiv: „Wir freuen uns, dass die Challenge auch geholfen hat, die innovativen Startups untereinander zu vernetzen.“

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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

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Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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