15.04.2020

Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

Im Rahmen des "Industry meets Makers"- Programms haben Infineon und Tributech gemeinsam eine Lösung für sicheres Teilen von Daten entwickelt.
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Rafael Gattringer, Infineon (re.), bei der Präsentation der Kooperation mit Tributech. (c) Linse2.at - Roland Voraberger
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Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern. Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).

+++Sechsstelliges Investment für Tributech+++

Das Tributech Sensor Security Module (SSM) ist ein Industrial IoT Device, das am Markt bestehende (I)IoT Devices um eine Datensicherheits- und Rückverfolgbarkeits-Lösung erweitert. Das Tributech SSM ermöglicht somit die nachvollziehbare und überprüfbare Aufzeichnungen von Sensor- und Prozessdaten, insbesondere wenn diese über Unternehmensgrenzen hinweg übertragen werden. Sobald ein Datensatz gesichert ist, können Datenkonsumenten innerhalb und außerhalb des Unternehmens zu jedem Zeitpunkt – in nahezu Echtzeit ebenso wie Jahre nach der Datengenerierung – den Herkunfts-, Integritäts- und Eigentumsnachweis überprüfen und auditieren.

Zugangsdaten werden dabei direkt auf dem Chip gespeichert, wie Rafael Gattringer, Innovation Manager bei Infineon, erläutert: Der Chip wiederum hat diverse Schutzmechanismen, die auch zum Beispiel bei einem unbefugten Ausbauversuch des Chips wirksam werden. „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert wiederum die höchstmögliche Sicherheit“, ergänzt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech. Die Datenverifizierung findet nun direkt an der Datenquelle statt, womit Tributech seinen Kunden eine Ende-zu-Ende-Lösung anbieten kann.

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Durch diese neue Ebene an Sicherheit und Auditierbarkeit eröffnen sich eine Vielzahl an neunen Anwendungsfälle wie zum Beispiel Pay-per-use Lösungen auf Basis von Sensor- bzw. Nutzungsdaten, nutzungsbasierte Garantien, (automatisierte) Qualitätssicherung, digitale Servicehefte von Produkten, der automatisierte Nachweis der Durchführung oder Leistungserbringung zwischen Unternehmen („Proof of Execution“) und die Verknüpfung von Digitalen Zwillingen über Unternehmensgrenzen hinweg („Cross-Enterprise Digital Twin“).

Infineon als Founding Partner von Industry meets Makers

Infineon ist seit dem Jahr 2016 quasi Gründungspartner von „Industry meets Makers“. Laut Gattringer ist das Format interessant, weil hier agil an innovativen Projekte gearbeitet wird. Im Jahr 2016 schuf man mit copter.rocks zum Beispiel diverse Projekte für die österreichische Copter-Community.

Im Rahmen von „Industry meets Makers“ werden Hackathons mit Studenten ebenso wie Workshops mit Startups organisiert. Die Startups wiederum präsentieren die Ergebnisse am Ende des Programms der Community, gemeinsam öffnet man sich also für Kooperationen. Während des Programms bekommen die Teilnehmer unter anderem Zugang zu den R&D-Ressourcen des Unternehmens und können mit den Chips experimentieren, die teilweise am Markt noch nicht erhältlich sind.

„Die Maker finden bei den Kooperationen neue Anwendungsbereiche für unsere Chips“, sagt Gattringer. Außerdem werden die neuesten Chips hier gemeinsam mit den Tüftlern getestet – als Faustregel gilt dabei: Wenn der Chip maker-ready ist, dann ist er auch mass-market-ready. „Wir können somit bei diesen Projekten überprüfen, ob die Menschen den Chip verstehen und anwenden können. Das ist etwas anderes als eine Laborsituation“, ergänzt der Innovationsmanager. Auf Basis des Feedbacks kann der Chip weiter entwickelt werden, beziehungsweise die Anleitungen adaptiert werden.

Tributech als „gleichwertiger Partner“ für Infineon

Nachdem man sich im Rahmen von „Industry meets Makers“ kennen gelernt hatte, haben die beiden Unternehmen recht bald mit der Entwicklung des Prototyps begonnen. Tributech erhält dabei auch Zugang zu Infineons Partnern und Distributoren. „Außerdem haben wir durch die Kooperation ein Know-How aufgebaut, das wir auch an andere Hardware-Hersteller lizenzieren können“, sagt Plank: „Auch dadurch können wir nun besser skalieren.“

Beide Partner betonen dabei, wie gut die Zusammenarbeit zwischen dem Corporate und dem Startup auf Augenhöhe funktioniert. „Es handelt sich um eine Kooperation auf Augenhöhe“, sagt Gattringer. Und Plank ergänzt, dass er sich stets als „gleichwertiger Partner“ gefühlt hat: „Die Zusammenarbeit hat wohl auch deswegen so gut funktioniert, weil wir auch als kleines Startup ernstgenommen wurden.“

Industry meets Makers 2020: Kick-off im virtuellen Raum

Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise. Das Eventformat geht nun in die insgesamt fünfte Runde; die brandneuen, virtuellen Veranstaltungsräumlichkeiten werden auf Basis des eigenen Erfolgsformat vom brutkasten zur Verfügung gestellt.

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Michael Waupotitsch, Vice President Textile Recycling bei Andritz © Andritz Group

Allein in Österreich könnten zukünftig rund 220.000 Tonnen davon besser verwertet werden. Bisher scheitert eine echte Kreislaufwirtschaft jedoch an der Praxis: „Wirkliches Faser-zu-Faser-Recycling, also sprich aus Abfällen wirklich wieder ein Kleidungsstück zu machen, das liegt im Bereich von 1% und weniger“, zieht Michael Waupotitsch, Vice President Textile Recycling bei Andritz, im Gespräch ernüchternde Bilanz. Der Großteil der Altkleider wird deponiert oder verbrannt.

Vorhersage statt bloßer Materialbestimmung

Hier setzt die neue Technologie „teXscan“ an, die Andritz gemeinsam mit der französischen Tochtergesellschaft Laroche entwickelt. Während bestehende Nahinfrarot-Systeme lediglich die reine Materialzusammensetzung bestimmen können, soll die neue Lösung erstmals die konkrete Rezyklierfähigkeit zerstörungsfrei vorhersagen.

„Die Innovation dabei ist, dass man erstmals nicht nur Farbe oder Zusammensetzung messen, sondern eine Vorhersage treffen kann, wie gut etwas recycelbar ist.“, so Waupotitsch. Das System ordnet den Textilien einen Score von 0 bis 100 zu, der auf Kriterien wie der Faserlänge und dem Kurzfaseranteil basiert. Waupotitsch betont jedoch im Gespräch, dass es sich hierbei um „keinen industriellen Standard“, sondern primär um eine „Entscheidungshilfe“ für Sortier- und Recyclingbetriebe handelt.

Der teXscan © Andritz

Bislang nur weiße Baumwolle identifizierbar

Bislang beschränkt sich die Analysefähigkeit des Prototyps ausschließlich auf weiße Baumwollfasern. Die größte Herausforderung im Massenmarkt stellen jedoch Mischgewebe und gefärbte Stoffe dar, die den Großteil heutiger Fast Fashion ausmachen. Andritz plant, bis Ende des Jahres verlässliche Aussagen über farbige Baumwolle zu treffen; Mischgewebe sollen als nächstes folgen.

Aktuell existiert das System als Tischgerät. Um industriell relevant zu werden, soll die Technologie zu Handheld-Geräten oder vollautomatisierten Online-Sensoren für Förderbänder weiterentwickelt werden, erklärt der Textil-Recycling-Experte.

teXscan als strategischer „Door Opener“

„Recycling von Textilien steht im Wettbewerb mit extrem günstigen Frischfasern“, merkt Waupotitsch im Gespräch an. Man müsse das gesamte wirtschaftliche System beachten und vorsichtig sein sich in dieser Hinsicht nicht selbst zu belügen, denn „unterm Strich muss es sich auch rechnen“, so der Experte. Zudem fehlen in Europa flächendeckende, genormte Sammelsysteme, wie man sie vom Altpapier kennt.

Für den Technologiekonzern ist der Scanner ohnehin nicht das primäre Endprodukt sondern eine Möglichkeit der Zusammenarbeit. Andritz versteht sich als Maschinen- und Anlagenbauer. Das Messgerät soll vielmehr als „Door-Opener“ fungieren, um letztlich großskalierte mechanische und chemische Recyclinganlagen zu vertreiben.

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Tributech und Infineon entwickeln chip-basierte Lösung für sicheres Data-Sharing

  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
  • Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).
  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
  • Im Rahmen des Open Innovation Company Building Formats „Industry meets Makers“ hat Tributech Kontakt zum Hightech-Leitbetrieb Infineon aufgebaut – und dessen Chip genutzt, um eine noch sicherere Lösung des Daten-Sharings zu entwickeln: Das „Tributech Sensor Security Module“ (SSM).
  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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  • Das Startup Tributech aus Linz hat es sich zum Ziel gesetzt, das sichere Teilen von Daten innerhalb des Unternehmens und über die Unternehmensgrenzen hinweg zu verbessern.
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  • „Die Speicherung der Daten direkt auf dem Chip garantiert die höchstmögliche Sicherheit“, sagt Thomas Plank, CEO und Co-Founder von Tributech.
  • Am kommenden Donnerstag, 16.4., findet ab 15:00 das Das Kick-off des Open Innovation Community Building Formats Industry meets Makers 2020 statt – und zwar online, aufgrund der Coronakrise.

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