11.02.2025
FINANZIERUNG

Royos: Grazer Startup holt sich zwei neue Investoren an Bord

Wir haben mit Co-Founderin und CTO Cornelia Leitner über den Einstieg des Kunststoffexperten Andreas Hausberger und Business Manager Bernhard Starzer als Investoren ihres Startups Royos gesprochen. Zudem startet das Unternehmen für das weitere Wachstum auch eine Crowdfunding-Kampagne.
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Foto: royos joining solutions GmbH

Das Grazer Startup royos rund um das Gründerehepaar Cornelia und Mario Leitner hat eine patentierte Verbindungstechnologie für Metalle, Kunststoffe und nun auch Holz entwickelt. Wie das Unternehmen am Mittwoch bekannt gab, konnte es den renommierten Kunststofftribologen Andreas Hausberger als Investor gewinnen, der über 17 Jahre Forschungserfahrung am Polymer Competence Center Leoben mitbringt.

Ein Kunststofftribologe untersucht und optimiert das Reibungs-, Schmierungs- und Verschleißverhalten von Kunststoffen, um deren Leistung und Lebensdauer in verschiedenen Anwendungen zu verbessern. Hausberger wird als Chief Research Officer (CRO) künftig eine operative Schlüsselposition im Unternehmen übernehmen. „Er hat sofort großes Potenzial in unserer Technologie gesehen und will gemeinsam mit uns die Zukunft der Fügetechnik neu definieren“, sagt Co-Founderin Cornelia Leitner im Gespräch mit brutkasten.

Zudem konnte Royos mit Bernhard Starzer einen international erfahrenen Business Manager, Geschäftsstrategen und Unternehmens-Coach als Business Angel an Bord holen. „Starzer bringt jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung und strategischen Ausrichtung innovativer Unternehmen mit und verfügt über ein tiefgehendes Verständnis für internationale Märkte und strategische Geschäftsmodelle“, so Leitner.

Neben dieser strategischen Beteiligung startet Royos zudem eine Crowdfunding-Kampagne, um weiteres Kapital für Personalaufbau und neue Maschinen zu sichern.

Vom Lohnfertiger zum Technologieführer

Das 2021 gegründete Startup begann ursprünglich als Lohnfertiger für ein Sonderschweißverfahren vor allem für Metallverbindungen. Bald darauf erkannten die Gründerin und ihr Mann Mario Leitner das Potenzial, auch hybride Verbindungen zu ermöglichen. royos entwickelte nun das „Polymer Stir Welding -Verfahren“, das es erlaubt, unterschiedliche Materialien mit Thermoplastischem Kunststoff in einem Arbeitsschritt dauerhaft zu verschweißen, ohne zusätzliche Klebstoffe, Dichtungen oder Schrauben zu verwenden. „Wir legen zwei Fügeteile aufeinander, ohne weitere Vorbehandlung, und schweißen dann entlang der Fügelinie, die Bauteile sind dann sofort einsatzbereit“, erläutert Leitner. Das spare Zeit, senke Kosten und schone die Umwelt, da Klebeprozesse häufig Lösungsmittel enthalten und mehrere Arbeitsschritte erfordern.

Mit der Kombination von Holz und Kunststoff zu neuen Märkten

Einen wichtigen Durchbruch erzielte das Team, als es gelang, Holz und Kunststoff direkt miteinander zu verschweißen. „Das eröffnet uns neue Märkte, zum Beispiel im Möbelbau oder in der Automobilbranche, wo Holz im Innenraum an Bedeutung gewinnt“, so Leitner. Mit biokompatiblen Kunststoffen ließen sich zudem sogar kompostierbare Möbel herstellen. Auch der Schiffsbau ist Markt für diese Technologie.

Erste Erfolge verzeichnet Royos bereits in der Automotive-Industrie, doch dort gelten strenge NDA-Bestimmungen. Namen ihrer Partner darf Leitner deshalb nicht nennen, betont aber: „Gerade im Automotive-Bereich sind leichte und gleichzeitig feste Materialien gefragt. Genau da setzen wir an.“

Crowdfunding-Kampagne

Um diese Technologie weiter zu industrialisieren, möchte Royos jetzt mithilfe des neu eingestiegenen Kunststoffexperten Hausberger die Forschung forcieren und gleichzeitig Produktionsprozesse automatisieren. Für die Anschaffung eines Roboters und die Erweiterung des Expertenteams plant das Startup, zwischen 300.000 und 600.000 Euro über die Plattform Rocket Invest einzuwerben. Die Kampagne soll zeigen, dass neben strategischen Investoren auch die Crowd an die Vision von Royos glaubt.

Unterstützt wird royos bereits durch verschiedene Förderprogramme wie das aws-DeepTech-Seed-Financing der Austria Wirtschaftsservice (aws), den Patentscheck sowie Förderungen der Steirischen Wirtschaftsförderung SFG. Das erste Patent für das PSW-Verfahren befindet sich in der Umsetzung, ein weiteres, das den Schweißprozess umdreht, steht kurz vor der Erteilung. Auch hier profitieren die Gründer von Hausbergers Spezialwissen: Als Kunststofftribologe befasst er sich mit den Reibungseigenschaften von Kunststoffen, was im Schweißverfahren essenziell ist. Projekte mit renommierten Forschungseinrichtungen sowie eine FFG-Basisförderung werden gerade beantragt.

Das Team von Royos wächst

Aktuell besteht das Team aus fünf Personen, die vor allem im Bereich Forschung, Entwicklung und Vertrieb tätig sind. „Wir wollen die Automobilindustrie revolutionieren und gleichzeitig neue Märkte erschließen – vom Möbelbau bis zur Luftfahrt“, fasst Leitner die Ambitionen zusammen. Gerade die Möglichkeit, Holz und Kunststoff in nur einem Prozessschritt zu verbinden, sorge für großes Interesse.

Leitner betont zudem, wie wichtig ihr die industrielle Praxistauglichkeit sei: „Wir möchten die Vorteile unserer Technologie gemeinsam mit Partnern demonstrieren und gleichzeitig bewusst auf nachhaltige Materialien setzen.“ Seit April 2024 hat das Unternehmen zudem einen neuen Firmensitz in Lieboch. „Neben der Bürofläche verfügen wir dort nun auch über eine Produktionshalle, die uns noch mehr Möglichkeiten für Forschung und Entwicklung bietet“, so die Gründerin.


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© Harrison Broadbent

Die Europäische Kommission plant eine Neuauflage ihres Halbleiter-Gesetzes. Laut einem internen Papier, über das die Nachrichtenagentur Reuters berichtet, soll der geplante „Chips Act 2.0“ staatliche Anreize schaffen, damit Regierungen gezielt Halbleiter von europäischen Startups erwerben.

Öffentliche Beschaffung als Hebel

Wie Reuters berichtet, verschiebt die neue Initiative den Fokus von der Angebots- auf die Nachfrageseite. Der vor drei Jahren eingeführte erste Chips Act sollte den weltweiten Marktanteil der EU bis 2030 auf 20 Prozent verdoppeln. Aktuell liegt dieser jedoch bei lediglich rund zehn Prozent. Mit dem neuen Vorhaben will man vor allem die Abhängigkeiten von Produktionen in Amerika sowie Ostasien verringern.

Um das Wachstum anzukurbeln, soll nun die öffentliche Innovationsbeschaffung als strategisches Instrument genutzt werden. Damit will die EU heimische Startups und Scaleups unterstützen. Zudem sind sogenannte „Demand Accelerators“ geplant, die Anbieter und Endnutzer über Abnahmevereinbarungen sowie ein eigenes Nachfrageforum direkt vernetzen.

120 Milliarden Euro Investitionsbedarf

Das Papier beziffert auch das finanzielle Fundament: Das europäische Halbleiter-Ökosystem benötigt bis 2035 rund 120 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen. EU-Tech-Kommissarin Henna Virkkunen stellt das Paket voraussichtlich am 3. Juni vor.

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