Die Initiative PIXEurope, die im Rahmen des European Chips Act gefördert wird, investiert 400 Millionen Euro, um die Entwicklung und Fertigung photonischer Chips in Europa voranzutreiben. Diese Chips sind entscheidend für zukünftige Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Künstliche Intelligenz, Mobilität, Bildgebung und Sensorik. Mit dabei: das Silicon Austria Lab (SAL).

PIXEurope: Kosten senken und neue Felder erschließen

Die vom ICFO koordinierte Pilotlinie wurde offiziell in Barcelona gestartet. Ziel ist es, ein „weltweit einzigartiges Open-Access-Ökosystem“ für photonisch integrierte Schaltkreise zu schaffen. PICs (Photonic Integrated Circuits) übertragen Daten mithilfe von Licht statt elektrischer Signale und ermöglichen dadurch eine Kommunikation mit höherer Bandbreite bei gleichzeitig geringerem Energieverbrauch. Diese Technologie bildet das Rückgrat künftiger 6G-Netze, Rechenzentren, KI-Anwendungen und biomedizinischer Geräte.

Durch die Integration mehrerer Funktionen auf einem einzigen Chip sollen sich die Produktionskosten senken und neue Anwendungsfelder erschließen lassen.

„Forschung und Technologie sind die Triebfedern für die Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Österreich. Daher ist es mir wichtig, auch in budgetär schwierigen Zeiten gezielt in Innovation zu investieren“, sagt Innovationsminister Peter Hanke. „Die PIXEurope-Pilotlinie ist ein weiterer strategischer Meilenstein für den Technologiestandort Europa. Österreich leistet über Silicon Austria Labs erneut einen starken Beitrag, um den technologischen Fortschritt zu beschleunigen, die industrielle Leistungsfähigkeit zu stärken und die Ziele der EU im Bereich der digitalen und grünen Transformation zu unterstützen. Darüber hinaus wird die Initiative zur Schaffung von Hightech-Arbeitsplätzen beitragen und Europas technologische Souveränität stärken.“

Schwerpunkt: Integration elektrooptischer Hochleistungsmaterialien

Silicon Austria Labs soll bei PIXEurope seine Kompetenz in der integrierten Photonik und Dünnschichtintegration einbringen, um skalierbare, leistungsfähige Fertigungsprozesse zu entwickeln und einen effizienten Technologietransfer zu industriellen Partnern sicherzustellen. Ein besonderer Schwerpunkt liege dabei auf der Integration elektrooptischer Hochleistungsmaterialien (Anm.: Materialien, deren optische Eigenschaften sich durch elektrische Signale verändern) wie Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und Aluminiumnitrid (AlN).

„Diese Materialien werden in Silizium- und Siliziumnitrid-PIC-Plattformen eingebettet und ermöglichen ultraschnelle Modulation, energieeffiziente photonische Signalverarbeitung und Breitbandbetrieb – essentielle Voraussetzungen für nachhaltige und leistungsstarke photonische Technologien der nächsten Generation“, so laut Aussendung.

„Wir sind stolz darauf, eine Schlüsselrolle in dieser Pilotlinie zu übernehmen und mit führenden europäischen Partnern zusammenzuarbeiten“, erklärt Mohssen Moridi, Senior Director bei SAL. „Durch die Integration von TFLN und AlN auf 200-mm-Waferplattformen in Kombination mit fortschrittlicher Mikrofabrikation eröffnen wir damit neue Anwendungsfelder und stärken die Innovationskraft Europas im Bereich photonischer Chips.“