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27.02.2019

MWC 2019: Die Highlights zwischen 5G und Origami-Smartphone

Diese Woche fand im sonnigen Barcelona der Mobile World Congress (MWC) 2019 statt. Das Jahrestreffen der Mobilfunkbranche stand 2019 ganz im Zeichen von 5G und der ersten Smartphones mit faltbaren Displays. Wir stellen einige der spannendsten Highlights der Messe vor.

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Der Mobile World Congress (MWC) 2019, das Jahrestreffen der Mobilfunkbranche, stand ganz im Zeichen von 5G und der ersten Smartphones mit faltbaren Displays. Dabei dürfte der kommende 5G-Standard die meisten Menschen wohl frühestens im nächsten Jahr interessieren. Denn erst in in diesen Tagen findet in Österreich und Deutschland die Versteigerung der entsprechenden ersten Frequenzen statt, bis 2025 soll die Technologie flächendeckend zum Einsatz kommen. Wir stellen einige der spannendsten Highlights der Messe vor.

Microsoft zeigt die zweite Generation von HoloLens

Microsoft wird im Laufe des Jahres eine neue Version des Augmented-Reality-Headsets HoloLens veröffentlichen. Die HoloLens 2 kann entweder für 3.500 Dollar erworben oder für 150 Dollar pro Monat gemietet werden. Diese neue Version der Brille kommt mit einer Auflösung von 2K pro Auge und einem vergrößerten Sichtfeld in den Handel. Dank des MEMS-Displays (mikromechanisches System) sind die inneren Strukturen nur wenige Mikrometer groß. Der aktuelle Snapdragon 850 SoC versieht als CPU im Inneren seinen Dienst und wird durch Microsofts Azure-Cloud noch verbessert.

Bei der in Barcelona gezeigten Demo begeisterte vor allem die Genauigkeit und Schnelligkeit des Geräts. So wurden einzelne Fingerbewegungen und Gesten nun deutlich besser erkannt als beim Vorgänger. Gezeigt wurden ein Schulungstool von Microsoft (Dynamics 365), eine Anatomie-App von Pearson, eine Industrie-Reparatur-Anwendung von PTC und eine Architektur-Visualisierung von Bentley Systems. So sehr die Genauigkeit der Eingaben und die Schnelligkeit der eingeblendete Informationen begeisterten, so sehr wirkt das noch immer recht kleine Sichtfeld der Brille als Störfaktor. Insgesamt ist die HoloLens 2 jedoch eine beeindruckende Weiterentwicklung. Microsoft zeigt eine Vison für die Zeit nach dem Smartphone auf.

Nokia setzt auf Rückseite mit fünf Kameras

In Kooperation mit Zeiss präsentiert HMD Global auf dem MWC mit dem Nokia 9 PureView ein Smartphone, welches über gleich fünf Kamerasensoren auf der Rückseite verfügt. Drei der fünf Zeiss-Kameras nehmen monochrom auf und sollen für mehr Kontrast und Details in den Fotos sorgen, sowie deutlich mehr Licht einfangen. Der Nachteil: Ultrawide- und Tele-Funktionen sucht man hier vergebens. Dafür soll jedoch auch das nachträgliche Fokussieren in Fotos möglich sein. Das Nokia 9 PureView setzt auf ein 5,99 Zoll QHD+ 2K pOLED Display, verfügt über 128GB Speicher, 6GB Ram und wird vom schon etwas älteren Snapdragon 845 Prozessor angetrieben. Das Smartphone wird ab Ende März zu einer unverbindlichen Preisempfehlung von 649 EUR verfügbar sein.

(c) HMD Global: Das Nokia 9 PureView soll mit 5 Kameras punkten.

Dual-Screen statt Falt-Display bei LG

LG brachte zum MWC 2019 sowohl mit dem LG G8 ThinQ die nächste Generation des Top-Smartphone des koreanischen Konzerns als auch das LG V50 ThinQ. Dieses soll die Antwort auf die faltbaren Displays sein, wie sie etwa Samsung und Huawei präsentiert haben. Hier kommt stattdessen die Möglichkeit einer Hülle mit zusätzlichem Display ins Spiel. Das Gerät soll ein 6,1 Zoll großes OLED-Display mit einer Auflösung von 3120 × 1440 (538 dpi) besitzen, das zweite Display kann hinzugekauft werden.

Auf der Rückseite sitzen drei Kameras: ein 16 Megapixel Superweitwinkelobjektiv, ein Weitwinkelobjektiv mit 12 Megapixel und eine Kamera mit Teleobjektiv und ebenfalls 12 Megapixel. Die Kameras an der Vorderseite verfügen über acht Megapixel (Weitwinkel) und fünf Megapixel (Superweitwinkel). Das LG V50 ThinQ wird das erste Smartphone von LG sein, das den kommenden 5G-Standard unterstützt. Das Smartphone soll im Sommer erscheinen, über mögliche Preise wurde noch nichts bekannt gegeben.

(c) LG: Das LG V50 ThinQ bietet 5G und einen optionalen zweiten Bildschirm.

High-End Notebooks & Origami-Technik bei Huawei

Gleich drei aktuelle Notebooks konnte Huawei in Barcelona vorstellen: Das Huawei MateBook 13, das Huawei MateBook 14 und die neue Generation des im letzten Jahr eingeführten Huawei MateBook X Pro. Das Matebook 13 wird ab Ende März zu einem Preis von rund 1000 Euro in den Handel kommen, MateBook 14 und Matebook Pro folgen im Juni. Alle Geräte verfügen über ein extrem gut verarbeitetes Metallgehäuse aus Alu, einen Touchscreen, Fingerabdrucksensor und Unterstützung von Dolby Atmos. Wie sich die neuen Matebooks täglichen Einsatz schlagen, verraten wir bald in einem ausführlichen Hardware-Test.

(c) Huawei: Die Matebook Linie überzeugt mit ihrer sehr guten Verarbeitung.

Wie erwartet hatte Huawei mit dem Mate X auch seine Vision von einem faltbaren Smartphone im Gepäck. Nur wenige Tage Nachdem Samsung das Galaxy Fold gezeigt hat, gab es hier einen deutlich anderen Ansatz zu sehen, der zumindest auf den ersten Blick bereits einen Schritt ausgereifter wirkte. So kommen beim Mate X nicht ein kleiner und ein großer Bildschirm zum Einsatz, Huawei beschränkt sich auf einen Bildschirm. Ausgeklappt misst das Display 8 Zoll im Format 8:7,1 und wird mit 2.480 x 2.200 Bildpunkten auflösen. Zusammengeklappt sind es immer noch 6,6 Zoll bei 2.480 x 1.148 Pixel an der Vorder- bzw. 6,38 Zoll bei 2.480 x 892 Pixel an der Rückseite.

Besonders stolz ist man, dass im Gegensatz zum Konkurrenz-Modell von Samsung in der Mitte kein Zwischenraum besteht, wenn das Telefon zusammengeklappt wird. Dadurch ist das Smartphone auch deutlich dünner. Das Huawei Mate X ist ausgeklappt 5,4 mm dick. Zusammengeklappt sind es circa elf Millimeter. Das Gerät verfügt über eine Leica Triple-Kamera an der Rückseite. Eine separate Frontkamera spart man sich aufgrund des Designs genauso wie eine Notch, Selfies können ebenfalls mit der Hauptkamera gemacht werden. Als Prozessor kommt der vom Mate 20 Pro bekannte Kirin 980 zu Einsatz. Dem Chip stehen 8 GB Ram und 512 GB Speicherplatz zur Seite. Ebenfalls verbaut ist der Balong 5000 Chip. Dank dieses Modems ist man auch kompatibel zum kommenden Mobilfunkstandard 5G. Das Mate X wird ab Mitte 2019 zu einem Preis von 2.299 Euro verfügbar sein.

(c) Huawei: Das Mate X wird 2300 Euro kosten und soll eine Vision für die Smartphones der Zukunft sein.

4K und ein 21:9 Display bei Sony

Mit dem neuen Xperia 1 präsentierte Sony in Barcelona sein neues Top-Smartphone, das nicht nur mit einem neuen Namen überraschte. So geht man endlich weg von verwirrenden Namen wie XZ4 und versucht mit der Produktbezeichnung Klarheit auszudrücken. Das Xperia 1 glänzt mit einem geradezu riesigen, weil auch langgezogenen, HDR-OLED-Display im 21:9 Format. Die Auflösung von 3840 × 1644 Pixel sorgt für ein scharfes Bild. Auf der Rückseite befinden sich nun drei Kameras (Superweitwinkel, Weitwinkel und Tele), die sonstige Optik weist die typischen Sony Designelemente auf und setzt auf Metall und Glas auf der Vorder- und Rückseite.

Als Prozessor dient Qualcomms aktuelle Top-Soc Snapdragon 855. Ihm stehen 6 GB Ram und 128 GB Flashspeicher zu Verfügung. Dieser kann auch per MicroSD-Karte um bis zu 512 GByte erweitert werden. Ob sich der nur 3330 mAh fassende Akku bei einem Gerät mit diesen Spezifikationen bewähren wird, muss sich allerdings erst noch zeigen. Das Xperia 1 wird in den Farben Schwarz, Grau, Weiß oder Violett zu einem Preis von rund 950 Euro in den Handel kommen.

(c) Sony: 4K und ein langes 21:9 Display mit HDR soll Filmfreunde anlocken.

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Ora Computing, ein Star t up, das sich auf die Optimierung und Komprimierung von KI-Foundation-Modellen spezialisiert hat, gab heute den Abschluss einer Seed-Finanzierungsrunde in Höhe von 3,5 Millionen Euro bekannt. Die Runde wurde von Constructor Capital und Greencode Ventures angeführt, mit fortgesetzter Unterstützung des Gründungsinvestors XISTA Science Ventures, der beim Aufbau und der Einführung des Unternehmens geholfen hat.

Ora Computing schrumpft Modelle

KI-Inferenz – der Prozess der tatsächlichen Ausführung eines KI-Modells zur Generierung von Outputs – ist zu einem erheblichen und schnell wachsenden Kostenfaktor für jedes Unternehmen geworden, das KI im großen Maßstab einsetzt. Große Implementierungen können mittlerweile allein für die Rechenleistung zig Millionen Euro pro Monat kosten, und das Problem verschärft sich, da die Modelle immer größer werden. Für Unternehmen, die KI lokal auf Geräten wie Autos oder Industrieanlagen ausführen möchten, seien die Modelle oft schlichtweg zu groß.

Hier setzt Ora Computing an. Seine Software komprimiert diese Modelle – sie schrumpft ihre Größe um bis zu 80 Prozent und lässt sie bis zu viermal schneller laufen – während der Genauigkeitsverlust bei Null bis fünf Prozent gehalten wird, so der Claim.

Da komprimierte Modelle deutlich weniger Rechenleistung für die Ausführung benötigen, sollen sich die Effizienzgewinne auch direkt in einem geringeren Energieverbrauch und reduzierten CO₂-Emissionen niederschlagen: Ora schätzt, dass seine Technologie bei einer Marktdurchdringung von ein Prozent jährlich mehr als 50.000 Tonnen CO₂ einsparen könnte.

Ansatz über verschiedene Hardwaretypen

„Wir haben Ora Computing gegründet, um die Annahme infrage zu stellen, dass eine massive Skalierung erforderlich ist, um nutzbare Intelligenz zu erreichen. Wir glauben, dass die nächste Welle der KI-Einführung durch kompaktere Modelle vorangetrieben wird, die hocheffizient und für spezifische Anwendungsfälle optimiert sind, anstatt durch große, universelle Cloud-Modelle. Ora baut den Software- und Algorithmen-Stack auf, der diesen Übergang ermöglicht“, sagt Stefan Sack, CEO und Mitgründer von Ora Computing.

Im Gegensatz zu bestehenden Komprimierungstools funktioniere der Ansatz von Ora über verschiedene Hardwaretypen hinweg und füge sich direkt in Standard-Inferenz-Frameworks ein – ohne Änderung an der bestehenden Infrastruktur. Wo konkurrierende Ansätze eine binäre Entscheidung zwischen Komprimierungsstufen erzwingen, bilde der Algorithmus von Ora kontinuierlich den gesamten Kompromiss zwischen Modellgröße und Genauigkeit ab, sodass Unternehmen für ihre spezifischen Hardware- und Kostenbeschränkungen optimieren können, so der Mitgründer.

2025: Ora Computing tritt hervor

Ora wurde von Stefan Sack und Raimel Medina gegründet, beide Forscher im Bereich Quantencomputing aus der Serbyn-Gruppe am Institute of Science and Technology Austria (ISTA). Das Unternehmen verließ Ende 2025 den Stealth-Modus und möchte die frischen Mittel dazu nutzen, um das Team zu vergrößern, die Komprimierungsfähigkeiten auf die größten Frontier-Modelle auszuweiten und ein kommerzielles Produkt für Cloud-Inferenz-Anbieter und Unternehmen, die KI am Edge einsetzen, auf den Markt zu bringen.

Ora hat die Anwendbarkeit seiner Technologie nach eigenen Angaben an einem Modell mit 70 Milliarden Parametern nachgewiesen. Der Komprimierungsprozess beanspruchte hierbei wenige Stunden und verursachte Rechenkosten von unter 1.000 US-Dollar, wohingegen der bisherige Branchenstandard für vergleichbare Leistungen ein Vielfaches dieses Betrages erfordere.

„Hunger wächst schneller“

„Der Energiehunger der KI wächst schneller, als die Welt die Infrastruktur aufbauen kann, um ihn zu stillen. Ein wichtiger Ansatz ist es, die KI selbst effizienter zu machen, und genau das tut Ora. Modelle radikal zu komprimieren, ohne die Genauigkeit zu opfern, macht für ihre Kunden einen enormen Unterschied“, sagt Terhi Vapola, Gründerin und Managing Partner bei Greencode Ventures.

Und Valentino Jadrisko, Senior Associate bei Constructor Capital, ergänzt: „Die Ära der Brute-Force-KI stößt an ihre physikalischen Grenzen: Hyperscaler nehmen wieder Kernreaktoren in Betrieb, Frontier-Labs verbrennen Milliarden für Rechenleistung, Reasoning-Modelle vervielfachen die Inferenzkosten jedes Quartal. Die einzige nachhaltige Antwort besteht darin, den Betrieb von Frontier-KI drastisch günstiger zu machen. Das ist es, was Ora Computing tut: Sie komprimieren Frontier-LLMs so, dass sie überall laufen können – in der Cloud, im Auto, in der Hosentasche. Und das ist der Grund, warum Constructor Capital stolz darauf ist, ihre 3,5-Millionen-Euro-Seed-Runde als Co-Lead anzuführen.“

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