04.12.2023

Lignovations: TU-Wien-Spinoff holt sich 2,2 Mio. Euro in Seed-Finanzierungsrunde

Lignovations schließt ein Seed-Investment in Millionenhöhe für die Kommerzialisierung von ligninbasierten Biomaterialien ab. Und möchte damit Nachhaltigkeit im Alltag vorantreiben.
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Lignovations
(c) Ligovations - (v.l.n.r.) Stefan Beisl, Pål Romberg, Martin Miltner, Angela Miltner, Victor Tibo und Martin Lersch.

Lignovations, das bereits 2022 Kapital in siebenstelliger Höhe lukrieren konnte, siehe hier, und heuer im September die internationale „IFSCC Sustainability Challenge“ in Barcelona gewonnen hat, verkündet nun den Abschluss einer Seed-Runde in Höhe von 2,2 Millionen Euro – einschließlich einer Minderheitsbeteiligung von Borregaard, einem globalen Anbieter von Materialien auf Basis von lignocellulosehaltiger Biomasse. Weitere Finanzmittel wurden vom Co-Investor Valnon Holding, bestehenden Investoren sowie den Fördergeber aws und FFG bereitgestellt.

Lignovations möchte Produkte des täglichen Verbrauchs nachhaltiger machen

„Wir freuen uns, mit Borregaard ein Unternehmen als Investor gewonnen zu haben, das unser Engagement für Nachhaltigkeit und Innovation teilt“, sagte Martin Miltner, CEO von Lignovations. „Borregaard kann uns dabei helfen, die Entwicklung und Kommerzialisierung einer neuen Generation von funktionalen Materialien auf Ligninbasis zu beschleunigen und den Übergang zu einer nachhaltigeren Welt voranzutreiben.“

Lignovations entwickelt konkret umweltfreundliche Prozesse und Materialien, die problematische und auf fossilen Rohstoffen basierende Inhaltstoffe ersetzen können und viele Produkte des täglichen Verbrauchs nachhaltiger machen sollen.

Es ist, eigenen Angaben nach, das erste Unternehmen, das kolloidale Ligninpartikel kommerziell herstellt, eine leistungsstarke, multifunktionale Alternative zu vielen synthetischen Chemikalien, die zum Beispiel in Kosmetika, Beschichtungen, Verpackungen, Klebstoffen und anderen Anwendungen verwendet werden.

Evolution nutzen

„Wir machen uns 500 Millionen Jahre Evolution in der Natur zunutze. Lignin schützt Pflanzen vor Sonnenlicht, Oxidation und anderen negativen Umwelteinflüssen. Durch unsere patentierte Technologie können wir diese schützenden Eigenschaften von Lignin in Verbraucherprodukten nutzbar machen“, erklärt Stefan Beisl, Leiter der Forschung und Entwicklung von Lignovations.

Die Partnerschaft mit Borregaard soll nicht nur die Position von Lignovations in der biobasierten Industrie stärken, sondern dem Startup auch die Möglichkeit geben, seine Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen auszuweiten, die Produktionskapazitäten zu vergrößern und seine Biomateriallösungen einem breiteren Spektrum von Branchen zugänglich zu machen.

Lignovations mit transformativem Potential

„Durch die Investition in Lignovations sehen wir die Möglichkeit, ein bahnbrechendes Startup zu unterstützen, das sich mit unserem Engagement für nachhaltige Lösungen und die Verringerung der Abhängigkeit von fossilen Ressourcen deckt“, sagt Pål Romberg, Director Acquisitions and New Investments bei Borregaard. „Wir glauben an das transformative Potential von Materialien auf Ligninbasis und freuen uns darauf, Lignovations dabei zu unterstützen, neue Möglichkeiten für Lignin zu schaffen.“

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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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