08.09.2023

KitchBo: Modulare Backmatte als Alternative zu Backpapier

Mit ein paar Klicks zum perfekt gegarten Spieß? Das ist die Idee hinter KitchBo, einer modularen Backmatte, die einen einfacheren Kochprozess verspricht. In "Die Höhle der Löwen" sucht das Startup nach Investoren.
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Die drei Gründer:innen von KitchBo
(c) www.kitchbo.de

Immer Ärger mit dem Backpapier – mal hat man vergessen es nachzukaufen, und wenn es dann da ist, schwimmt das Essen beim Braten im eigenen Saft. Dieser Umstand inspirierte ein deutsches Trio aus drei Gründer:innnen, Karolin Djukic, Darko Djukic und Nikola Natterer, eine Lösung dafür zu entwickeln. Das Ergebnis: KitchBo – eine modulare Backmatte aus lebensmittelechtem Silikon, die Oberfläche besteht aus Noppen in Pyramidenform, um die Mahlzeit nicht direkt auf der Matte und im eigenen Saft liegen zu haben. Ein zusätzlicher Benefit: Das Gargut muss so auch nicht gewendet werden, da so eine rundum Zirkulation ermöglicht wird.

Wie kommt hier die Modularität ins Spiel? Beim Legospielen mit seinem Sohn kam Gründer Darko auf die Idee, zusätzliche Klick-Optionen einzubauen, um zusätzliche Ebenen für zum Beispiel Spieße zu schaffen. Auch außerhalb ist die KitchBo Backmatte einsetzbar: Nach Eigenangaben ist sie als Unterlage zum Auftauen von Lebensmitteln geeignet und kann etwa als Untersetzer für heißes Kochgeschirr oder zum Abtropfen von Geschirr verwendet werden.

Auch in Österreich verfügbar

Nach dem Gebrauch kann die Matte per Hand mit einem Schwamm gereinigt werden, der laut dem Startup eigens dafür entwickelt wurde – wenn auch anzunehmen ist, dass ein Standardschwamm ebenfalls ausreichen sollte. Die Matte und das dazugehörige Zubehör sind derzeit auch nach Österreich lieferbar.

Um ihr Startup weiter auszubauen, bietet das Trio in „Die Höhle der Löwen“ zehn Prozent der Firmenanteile an KitchBo für 40.000 Euro an.


Mehr zu KitchBo am Montag in der Höhle der Löwen auf Vox. Weiters dabei: Natch, AnimalChat, Vegablum und scentme.

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© Harrison Broadbent

Die Europäische Kommission plant eine Neuauflage ihres Halbleiter-Gesetzes. Laut einem internen Papier, über das die Nachrichtenagentur Reuters berichtet, soll der geplante „Chips Act 2.0“ staatliche Anreize schaffen, damit Regierungen gezielt Halbleiter von europäischen Startups erwerben.

Öffentliche Beschaffung als Hebel

Wie Reuters berichtet, verschiebt die neue Initiative den Fokus von der Angebots- auf die Nachfrageseite. Der vor drei Jahren eingeführte erste Chips Act sollte den weltweiten Marktanteil der EU bis 2030 auf 20 Prozent verdoppeln. Aktuell liegt dieser jedoch bei lediglich rund zehn Prozent. Mit dem neuen Vorhaben will man vor allem die Abhängigkeiten von Produktionen in Amerika sowie Ostasien verringern.

Um das Wachstum anzukurbeln, soll nun die öffentliche Innovationsbeschaffung als strategisches Instrument genutzt werden. Damit will die EU heimische Startups und Scaleups unterstützen. Zudem sind sogenannte „Demand Accelerators“ geplant, die Anbieter und Endnutzer über Abnahmevereinbarungen sowie ein eigenes Nachfrageforum direkt vernetzen.

120 Milliarden Euro Investitionsbedarf

Das Papier beziffert auch das finanzielle Fundament: Das europäische Halbleiter-Ökosystem benötigt bis 2035 rund 120 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen. EU-Tech-Kommissarin Henna Virkkunen stellt das Paket voraussichtlich am 3. Juni vor.

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