17.06.2016

1 Million Euro: Innovation to Company sucht Startups

Die Innovation to Company-Challenge der Wiener Wirtschaftskammer geht in die zweite Runde. Diesmal haben sich sieben "Buddys" konkrete Aufgaben für Startups überlegt. A1, Accor, Microsoft, die New Frontier Group, die Post, RZB und Verbund wollen Kooperationen mit den besten Startups aus ihrem Bereich. Die Challenge wird dadurch zum größten Corporate-Innovation-Contest in Europa.
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Bildunterschrift: Foto: Die Vertreter der 7 Unternehmen beim Kick-off mit WK Wien Präsident Walter Ruck, v.li.: Dalia Preziosa (Österreichische Post), Gregor Bierent (New Frontier Group), Hannes Cizek (RZB), Walter Ruck (WK Wien), Gerhard Gamperl (Verbund), Maximilian Schausberger (A1), Sabine Toplak (AccorHotels), Christiane Noll (Microsoft Österreich), und Robert Heinze (Connect Care – Sieger in Season 1 bei Microsoft) © Copyright Wieser
kooperation

Mit dem heutigen Tag (17.6.) startet der Call: Startups haben nun zwei Monate Zeit sich für die Innovation to Company-Challenge der Wiener Wirtschaftskammer zu bewerben. Jedes der sieben Buddy-Unternehmen gibt dazu einen konkreten Themenbereich vor. Nach einem Screening durch Venionaire Capital wählen die Buddys dann im September drei Finalisten. Den Siegern winken unterschiedliche Preise, doch den „Hauptpreis“ haben alle gemeinsam: die Aussicht auf eine Kooperation.

+++ Sieger der ersten Runde bei Microsoft: Connect Care +++

7 Buddys – 7 sehr unterschiedliche Aufgaben

So verschieden die Buddys sind, so unterschiedlich sind auch ihre Challenges: So sucht etwa Microsoft nach Cloud-Lösungen im Bereich Human Ressources, während die RZB Group ein FinTech-Startup für neue Lösungen bei der Zahlung finden will. Accor möchte den Komfort seiner Hotelgäste erhöhen, ohne neue Hardware anschaffen zu müssen, während die Post die Logistik in der Zustellung verbessern will. Die New Frontier Group sucht nach einer smarten Lösung für den Marketingbereich, um potenzielle Kunden zu finden, während A1 Startups aus den Bereichen Smart City und Connected Mobility als Partner gewinnen will. Last but not least: Der Verbund möchte gemeinsam mit dem Sieger-Startup die Stromrechnung für Kunden kalkulierbarer machen.

+++ Sieger der ersten Runde bei Eaton: Guh +++

Zu gewinnen: Kooperationen und eine Million Euro an Benefits

Bei einer Idee zur Lösung dieser Aufgaben soll es nicht bleiben: Die gemeinsame Umsetzung im Rahmen einer Kooperation ist das erklärte Ziel. Als zusätzliche Hilfestellung für die jeweils drei Finalisten, bietet die WKW eine intensive Kennenlern- und Betreuungsphase. Im Oktober folgt dann das große Finale: An einem Pitch-Day müssen die Finalisten die Buddys endgültig überzeugen. Neben der Kooperation bieten die etablierten Unternehmen noch viele weitere Benefits. So werden etwa auch Prämien, Plätze in den unternehmenseigenen Startup-Programmen oder Kundenkontakte und Support beim Marketing geboten. All diese Leistungen haben gemeinsam einen Gegenwert von rund einer Million Euro. Langfristig sind einige Buddys auch für Investments und Beteiligungen offen.

+++ Sieger der ersten Runde bei Heintel: Unverblümt +++

Für den Standort Wien: Startups von überall willkommen

Veranstaltet wird die Innovation to Company-Challenge von der Wiener Wirtschaftskammer (WKW). „Unsere Ziele sind die aktive Stärkung des Standorts Wien, sowie die Ermöglichung möglichst vieler win-win Situationen durch die Kooperation von etablierten Corporates mit aufstrebenden und innovativen Startups“, sagt Walter Ruck, Präsident der WKW. Man sehe sich als Enabler und Support für die Mitglieder. Obwohl die Buddys alle am Standort Wien sind, ist die Teilnahme natürlich nicht auf Wiener Startups beschränkt: „Für die geografische Herkunft der Startups gibt es keinerlei Einschränkung“, heißt es seitens der WKW.

⇒ hier geht’s zur offiziellen Website und zur Anmeldung

Neugierig geworden? Der Brutkasten wird in den kommenden Wochen über alle Buddys und Challenges ausführlich berichten.

Die Serie zur I2C-Challenge wird vom „Brutkasten” in redaktioneller Unabhängigkeit gestaltet. Sie wird finanziell durch die Wirtschaftskammer Wien unterstützt.

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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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