13.10.2023

Haepsi: Deutsches Startup entwickelt nachhaltige Dönerverpackung

Die Söhne eines deutschen Dönermeisters entwickeln mit Haepsi nachhaltige Verpackungen, die Dönerbrote nicht mehr wässrig werden lassen - und die Umwelt schützen.
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Die beiden Haepsi-Gründer Bilal und Cihan Dalgic (c) haepsi.com

Das deutsche Startup der Brüder Bilal und Cihan Dalgic entwickelt nachhaltige Verpackungen für Lebensmittel – vorzüglich für Take-Out-Essen. Im Sortiment von Haepsi gibt es Döner-, Wrap- und Pommes-Verpackungen – benannt als Kebag, Rollbag und Friesbag.

Das Geschwisterpaar entschied sich zur Gründung, nachdem ihr Vater rund 25 Jahre lang Inhaber eines Dönerladens war. Die Dönerverpackung sei den Brüdern dabei in schlechter Erinnerung geblieben – gerade deshalb, weil die in Deutschland rund 3 Millionen konsumierten Döner grundsätzlich in Alufolie und damit alles andere als nachhaltig verpackt werden. Alufolie würde das Brot zudem wässrig werden lassen, da Wärme gestaut und somit Kondenswasser entstehen würde.

Alu-Alternative, die Brote frisch hält

Als Alternative zu Alufolie und wässrigem Dönerbrot entwickelten die Brüder Dalgic “Kebag”: Die nachhaltige Verpackung besteht aus reinem, unbeschichtetem Papier. Soßen und Fett gegenüber sei sie beständig, meinen die Gründer.

“Unser Ziel ist es, die Verpackungsindustrie auf den Kopf zu stellen und die Gastronomie- und Take-away-Branche mit Lösungen zu versorgen, die nicht nur gut aussehen, sondern auch gut für die Zukunft sind”, so ein Gründer-Statement auf der Unternehmenswebsite.

Altpapier und Restmüll

Kebag eigne sich außerdem zur Döner-Zubereitung: Das Fladenbrot müsse man lediglich auf das Papier legen, befüllen und anschließend den “Kebag” aufklappen. Dann kann das Papier an der Klebefläche entfernt und die Verpackung geschlossen werden, erklären die Gründer. Alufolie und weitere Verpackungen seien nicht mehr notwendig.

Das Essen on the go sei mit Kebag auch kein Problem: Kund:innen können die Verpackung an der perforierten Stelle aufreißen und ihren Döner genießen. Die Oberseite der Verpackung müsse dabei zum Altpapier, die Unterseite zum Restmüll entsorgt werden. Im Sortiment gibt es noch den Rollbag für Sandwiches und Wrap sowie den Friesbag für Pommes Frites und Fingerfood. Die Verpackungen sind für Unternehmen sowie Verbraucher:innen über die Unternehmenswebsite erhältlich.


Mehr zu Haepsi gibt es in der kommenden Folge der Höhle der Löwen am 16.10. um 20.15 Uhr auf VOX. Weiter dabei sind: hey circle, peas of joy, Tonis SchimmelSchock und Zeedz.

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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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