23.04.2026
AUSBAU

Erste Telco-Mobilitätsversicherung: Drei und Lamie bauen Partnerschaft aus

Das österreichische InsurTech Lamie und der Telekommunikationsanbieter Drei bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich „Embedded Insurance“ aus. Sie erweitern um einen österreichweiten Mobilitätsschutz für Straße, Schiene und Berg.
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Das Lamie-Management-Team (vlnr.) CEO Christian Pedak, Head of Prodcut Management Thomas Aumayr, CRO Roland Pedak | stehen vor blauem Hintergrund in einem weißen Hemd (c) Lamie
Das Lamie-Management-Team (vlnr.) CEO Christian Pedak, Head of Product Management Thomas Aumayr, CRO Roland Pedak | (c) Lamie

Das Linzer Scaleup Lamie und der Telekommunikationsanbieter Drei haben eine gemeinsame Mobilitätsversicherung auf den Markt gebracht. Nachdem die beiden Unternehmen im Vorjahr bereits eine Auslandsreiseversicherung eingeführt haben, wird das Portfolio nun um einen österreichweiten Schutz für den Alltag erweitert. In Kooperation mit über 1.000 Mobilitätspartnern in Österreich und eingebettet in den gesamten Mobilfunk von Drei, spricht Lamie von einer „Innovationskraft zwischen einem Corporate und einem Scaleup“.

„Mobilitätsverhalten wird vielfältiger“: Versicherung zielt auf multimodalen Verkehr ab

„Mit dem Fahrrad zur Arbeit, dem Auto zu den Großeltern und der Bahn zum Konzert – das Mobilitätsverhalten der Österreicher:innen wird immer vielfältiger. Öffentliche Verkehrsmittel, Fahrräder und Carsharing gewinnen laufend an Bedeutung“, so Drei-CCO Günter Lischka. Das neue Produkt zielt auf Kundinnen und Kunden ab, die im Alltag und in der Freizeit verschiedene Verkehrsmittel nutzen. So kommt der Mobilitätsschutz in unterschiedlichen Situationen wie Pannenhilfen, einer Pistenrettung oder bei Taxifahrten aufgrund von Öffi-Verspätungen zum Tragen.

Anstatt einer klassischen, fahrzeuggebundenen Versicherung deckt das Angebot also unterschiedliche Mobilitätsformen ab. Um die Pannenhilfe in ganz Österreich zu gewährleisten, greifen die Unternehmen auf ein Netzwerk von mehr als 1.000 Partnerbetrieben zurück. „Damit ermöglichen wir schnelle Hilfe bei KFZ-, E-Bike- oder Fahrradpannen. Angesichts des anhaltenden Outdoor-Booms und der steigenden Zahl an Bergrettungseinsätzen ist der Alpin-Schutz ein zentraler Bestandteil einer modernen Mobilitätsversicherung“, erklärt Lamie-CFO Roland Pedak.

Das Scaleup im Hintergrund der Mobilfunkunternehmen

Bei der technischen und operativen Umsetzung agiert Lamie als Full-Stack-Provider im Hintergrund. Das InsurTech, das seinen Fokus auf „Telcosurance“ legt, deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab und betreut mit seinen Produkten mittlerweile über eine Million aktive Kundinnen und Kunden in mehr als zehn Ländern (brutkasten berichtete). Lamie wurde im Jahr 2015 von den beiden Brüdern Christian und Roland Pedak gegründet. Das Management-Team umfasst außerdem Thomas Aumayr, Head of Product Management. Drei, das 2025 einen Umsatz von 923 Millionen Euro verzeichnete, erweitert auf der anderen Seite sein Portfolio an digitalen Services für seine Endkunden.

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QuantumDiamonds: TUM-Spin-off erhält 91 Millionen Euro

Bayern Kapital, die Venture- und Growth-Capital-Gesellschaft des Freistaats Bayern, beteiligt sich an QuantumDiamonds, einem Entwickler von Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie auf Basis von Quantensensorik und synthetischen Diamanten.
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QuantumDiamonds
Die Gründer von QuantumDiamonds: Fleming Bruckmaier (links) und Kevin Berghoff (rechts). Copyright: QuantumDiamonds GmbH.

Das Münchner Spinoff QuantumDiamonds holt sich insgesamt 91 Millionen Euro. 76 Millionen der Gesamtfinanzierung stammen aus einer Förderung im Rahmen des European Chips Acts der Europäischen Kommission, die gemeinsam vom deutschen Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und dem Freistaat Bayern bereitgestellt wird. Weitere 15 Millionen Euro sind Eigenkapital aus einer Series-A-Finanzierungsrunde, an der sich neben Bayern Kapital mit dem ScaleUp-Fonds Bayern auch der Lead-Investor World Fund sowie IQ Capital, Earlybird, First Momentum, UnternehmerTUM Funding for Innovators, Creator Fund, Onsight Ventures sowie mehrere Angel-Investoren beteiligt haben.

QuantumDiamonds mit Skalierungsplänen

Mit den Mitteln aus der Runde plant QuantumDiamonds, seine Technologie weiter zu skalieren und sein Ingenieurteam zu erweitern. Zudem wird das Unternehmen noch im Jahr 2026 den ersten Abschnitt eines neuen 152-Millionen-Euro-Produktionsstandorts in München in Betrieb nehmen.

QuantumDiamonds möchte sich allgemein als einer der am schnellsten wachsenden Entwickler von innovativer Präzisionsmesstechnik für die Chip-Industrie positionieren. Es wurde im Jahr 2022 als Spinoff der Technischen Universität München (TUM) gegründet.

Auf Basis synthetischer Diamanten

Die Technologie der Münchner kombiniert Quantensensorik und Bildgebung auf Basis von synthetischen Diamanten. Im Ergebnis könne QuantumDiamonds so komplexe Chip-Architekturen effizient und zerstörungsfrei prüfen, heißt es vom Unternehmen. Dabei nutzt das Quantensensorikverfahren des Spinoffs Stickstoff-Vakanzzentren in synthetischen Diamanten, um Magnetfelder mit höchster Präzision zu erkennen. Auf diese Weise lassen sich bisher nicht erkennbare Fehler in komplexen 3D-Chip-Architekturen identifizieren – mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich, wie es heißt.

QuantumDiamonds arbeitet eigenen Angaben zufolge mit neun der zehn weltweit führenden Chip-Hersteller zusammen und unterstützt diese dabei, Fehlerursachen frühzeitig zu identifizieren, ihre Prozesseffizienz zu steigern und Energiekosten sowie Emissionen zu reduzieren. Dafür hat das Unternehmen im März und April 2026 nach Taiwan und Kalifornien expandiert.

„Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“

„Diese Finanzierung ist ein wichtiger Schritt, um Quantensensorik in Chip-Fabriken weltweit zu etablieren“, sagt Kevin Berghoff, CEO und Mitgründer von QuantumDiamonds. „Das Feedback der führenden Chip-Hersteller spricht für sich: Sie sehen in der Technologie von QuantumDiamonds eine Effizienzsteigerung, die mit aktueller Technik nicht erreichbar wäre. Mit bereits laufenden Projekten in den USA und Taiwan und dem Hochfahren der Serienproduktion in München nimmt Europa nicht nur an der nächsten Phase des Chip-Zeitalters teil, sondern gestaltet diese maßgeblich mit.“

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